本报讯(记者吴奕萱)11月18日至11月20日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China2024)在北京国家会议中心举行。本届博览会以“集合全行业资源.成就大产业对接”为主题，汇聚了来自全球的半导体产业链上下游企业和技术领军人物，展示前沿技术与创新成果，促进产业链合作与全球化发展。

　　江丰电子300666）总工程师王学泽出席并陪同中国半导体行业协会理事长陈南翔等领导参观展区。王学泽重点介绍了江丰电子在先进制程技术方面的最新进展，并表示当下国际局势复杂多变，中国半导体产业面临着新的机遇，国产化进程的历史洪流势不可挡，国产材料、装备和半导体技术正在全面崛起。

　　展会期间，江丰电子应邀参加了2024世界集成电路大会“智存未来”先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会。王学泽称，江丰电子将继续通过技术创新与产业链整合，推动半导体材料的国产化，助力行业的高质量发展。

　　展会现场，江丰电子展示了集成电路用超高纯溅射靶材、平面显示用靶材、半导体设备核心零部件、CMP工艺用抛光垫与保持环、功率半导体覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片等一系列技术领先的创新产品，这些产品凭借卓越的性能与创新工艺，展示了江丰电子作为行业先锋的技术实力与市场领导力。