深南电路002916）9月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月12日接受4家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 交流主要内容：

　　答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。

　　答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。

　　答：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。 在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

　　答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

　　答：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。

　　答：2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续去年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

　　答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

　　答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

　　答：公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

　　答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

　　答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通;

　　商务部：对原产于加拿大、日本和印度的进口卤化丁基橡胶进行反倾销立案调查

　　已有552家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计4.16亿股，占流通A股81.41%

　　近期的平均成本为95.27元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。