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    苏州惠得利申请电子产品用保护膜及其制备方法专利实现了耐高温性、粘结可靠性和导热效率的协同提升
    作者:管理员 发布于:2026-04-30 12:26 文字:【 】【 】【

      国家知识产权局信息显示,苏州惠得利电子材料有限公司申请一项名为“一种电子产品用保护膜及其制备方法”的专利,公开号CN121930748A,申请日期为2026年2月。

      专利摘要显示,本发明涉及胶粘保护膜技术领域,尤其涉及一种电子产品用保护膜及其制备方法。上述电子产品用保护膜,包括:基材层,覆于基材层表面的胶粘层;胶粘层采用EPDM基胶粘剂涂覆于基材层表面经固化形成;EPDM基胶粘剂的原料按质量份包括:三元乙丙橡胶50‑150份,环氧化三元乙丙橡胶5‑15份,导热填料10‑25份,硫化体系2‑4份,硬脂酸1‑3份,防老剂1‑3份,氢化松香5‑15份,溶剂100‑180份。本发明保护膜实现了耐高温性、粘结可靠性和导热效率的协同提升,而且制备方法简单,为高性能电子产品提供了可靠的表面保护解决方案,有效延长其使用寿命,可有效应用在各类电子产品的保护膜。

      天眼查资料显示,苏州惠得利电子材料有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州惠得利电子材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可6个。

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